烤膠機是針對半導體工藝生產中晶圓烘烤而設計的一款產品，是—種設計為精確控溫、準確計時和接近式加熱的高性能實驗窒設備，帶有真空吸附、頂針定位烤膠、線性升溫等功能，可實現(xiàn)智能化編程烤膠控制。儀器采用高精度微處理器，溫度控制更加精確。可同時顯示設定溫度和實際溫度，外觀小巧精致，更適宜通風櫥使用。結構簡單，可靠性高，元器件均做防腐蝕處理加熱部件與元器件分離設計，更加耐用。
 

　　烤膠機外殼采用不銹鋼鍍膜處理，耐氧化不變色。加熱部件采用高溫加熱盤管，具有使用壽命長，加熱均勻性高的特點。采用新穎的數(shù)字式加熱設計，可以精準的控制表面溫度；堅固耐腐蝕的硬質陽極氧化鋁面板，優(yōu)異的導熱性可以滿足多種應用場景；數(shù)字式顯示器可迅速編碼準確控制溫度；獨立的防過熱電路設計，確保實驗安全。
 

　　烤膠機采用全彩觸摸屏操作，高級PLC控制，所有運行參數(shù)如加熱時間、頂升高度的選擇等都可在觸屏上方便設置。程控準確計時，控溫精度高。全不銹鋼機身，經久耐用，發(fā)熱部件采用特殊的隔熱設計，均勻性高、使用壽命長?？纱尜A多組烤膠配方，每個配方加熱階段，加熱時間和頂針高度可調。熱板表面還帶真空吸附功能，確保基片與熱板表面緊密接觸式烤膠。還可提供恒溫模式和線性控溫模式烤膠程序，可實現(xiàn)溫度的線性加熱和降溫控制。